使用方便，如正确使用，并熟悉可能影响测量可靠性的因素，则可产生可靠、稳定的测量值。本节解释一些较通常的考虑。
1.裂缝
如果在测试期间，DM4忽然读到一个明显比被测件薄好多的数值，读数可能是至被测件中裂缝的距离，而不是至后壁的距离。较详细的内容请阅读1.3节DM4是如何测试厚度的。如果原因不明显，建议用超声波探伤仪或其它合适的无损检测方法对被测件作进一步检查。
2.表面条件
当使用一个双晶探头时，被测件表面的规则形状(例如机器的槽)会造成虚假的厚度读数。高频探头(例如DA312)对这种条件特别敏感。纠正该问题的方法通常是，旋转探头，使串扰屏障与槽成直角，或使用双晶探头多反射波测量方式。有时被测件的表面太粗糙，影响到正确的测量。会在探头和被测件表面之间滞留过量的耦合剂，造成错误读数。非常粗糙的表面还会阻碍相互耦合(耦合指示灯不亮)。纠正该问题的方法可以是，打磨表面，直至光滑、可允许正确耦合为止。
3.弯曲的表面
当测量弯曲的表面时(例如管子或管道)，确保探头的中心放在被测件上，并尽可能保持平稳。作为一项规则，较小直径的探头可改善耦合状况，并减少在弯曲部件上摇摆不定的情况发生。在某些情况下，可能需要具有与表面曲率相匹配的仿形面的特殊探头。实践有助于提高正确的技术。
4.高温被测件的厚度测量
仪器可用于测量表面温度高达538℃的材料的厚度，但要使用特殊的高温双晶探头HT400型。高温应用还需要一种特殊耦合剂(GE公司的ZGM)以及采用特殊的忙闲度。建议采用以下步骤。根据2.5或2.6节中适当的步骤校准 DM4。使用前将导管内ZGM高温耦合剂搅动。彻底清洁被测件表面。然后将一滴(约豌豆大小)耦合剂放置在探头接触面，而不是被测件上。仔细地将探头耦合到被测件表面。为了防止损坏探头面，在与被测件表面接触期间不要扭转表面。双晶探头接触弯曲表面时，正确放置串扰屏障,如6.1.3所述。允许2至3秒让ZGM耦合剂融化，从而提供良好的耦合。温度大于550℃时，ZGM耦合剂会自动点火，但不影响耦合质量。探头耦合时间不要大于5秒。如果5秒内没有出现厚度读数，移开探头,让它在空气中冷却。在弯曲的表面，轻柔地摇摆探头可帮助达到良好的耦合。耦合期间，随着探头变热，读数会向上漂移。采用MIN(最小值捕捉)方式(2.9节)可帮助减少该问题的影响。在204℃以下测量时，可采用100%忙闲度。探头不需要冷却。如果在204℃以上取厚度读数，需按以下要求冷却探头︰温度204℃至287℃，冷却15秒。温度287℃至538℃，冷却30至120秒。取另一个读数之前，仔细地擦去探头上余留的耦合剂及残留物。取另一个读数之前，仔细地擦去探头上余留的耦合剂及残留物。在高温测得的厚度测量值必须根据温度对材料声速的影响进行纠正。声波在钢中的速度以每100?-1.0%的比率变化。有些应用可能超出仪器的功能。如果用该步骤尝试几次后高温测量值仍不能令人满意，则高温探头和探伤仪仪器同时使用可达到较好的效果。
